Pwosesis pwodiksyon lanp PC

Abalaj lanp yo se pwodui ki trè komen nan lavi chak jou. Materyèl yo itilize pou abalaj lanp PC yo se fondamantalman materyèl PC difize / materyèl PMMA. Nou ka fè tou de materyèl sa yo. Nou gen plis pase 17 ane eksperyans nan fabrikasyon mwazi epi nou gen plis pase 100 ka pwodiksyon abalaj lanp. Men pwosesis pwodiksyon abalaj lanp yo.

1. Analiz demann ak konsepsyon dijital

Modèl pèfòmans optik

Similasyon limyè: Sèvi ak LightTools oubyen Zemax OpticStudio pou etabli modèl chemen limyè a pou asire ke transmisyon limyè abalaj lanp lan se ≥92% (karakteristik materyèl PC) epi evite ekla (UGR<19);

Verifikasyon estriktirèl: Itilize topoloji ANSYS pou optimize epesè miray mwazi an (konvansyonèl 1.5-3mm), pou balanse lejè ak rezistans enpak (kapab reziste yon enpak boul 3kg).

Konsepsyon 3D mwazi yo

Estrateji dactylographie: Pou sifas konplèks (tankou modèl Fresnel), yo adopte liy dactylographie asimetrik, konbine avèk yon mekanis tij koneksyon kurseur twa dimansyon (tolerans angilè ±0.01°);

Refwadisman konfòm: Chanèl dlo alyaj Titàn enprime 3D an metal (dyamèt 1.2-2mm) asire ke varyasyon tanperati mwazi an se ≤±1.5℃, anpeche blanchiman estrès materyèl PC a.

2. Machinasyon presizyon ak tretman sifas

Teknoloji debaz:

Fraisage kavite, machin ultra-presizyon senk aks (GF Machining Solutions), sifas ki graj Ra≤0.02μm

Gravure mikwostrikti, pwosesis konpoze lazè femtosegond + nanoenprint, pwofondè Fresnel 0.05mm ± 0.003mm

Pwosesis elektwòd, machinasyon egzeyat elektrik nan elektwòd grafit (espas egzeyat 0.03mm), kwen R Ang ≤0.1mm

Tretman ranfòsman sifas

Polisaj klas optik: Polisaj plizyè etap ak jips dyaman (soti nan W40 rive nan W0.5), konbine avèk polisaj mayetorheolojik (MRF) pou elimine domaj anba sifas la;

Kouch anti-adezif: Kouch kabòn ki sanble ak dyaman (DLC) (ak yon epesè 2-3μm) diminye fòs demoulaj la a mwens ke 5kN epi pwolonje lavi mwazi a a 800,000 mwazi.

3. Verifikasyon esè mwazi ak optimize pwodiksyon an mas

Fenèt pwosesis bòdi piki

Kontwòl tanperati: Tanperati barik 280-310 ℃ (endèks fonn PC 18g/10min), tanperati mwazi 90-110 ℃ (pou anpeche reyur materyèl frèt);

Koub presyon: Twa etap pou kenbe presyon (60MPa→45MPa→30MPa), to kontraksyon konpansasyon 0.6-0.8%.

Koreksyon defo an bouk fèmen

Liy soude a devlope epi pozisyon pòtay la pa rezonab, sa ki lakòz plizyè koule konvèjans. Ajiste distribisyon zegwi valv kourè cho a (erè ±5ms)

Defòmasyon tach, efondreman mikwoestrikti mwazi an oswa polisaj inegal, soude reparasyon lokal + fòme gwo bout bwa iyon (kantite koreksyon 0.005mm)

Fissura estrès, pant demoulaj ki pa ase (<1°) oswa vitès demoulaj ki twò rapid, ogmante kantite peny demoulaj yo (1 pou chak 100cm²)

4. Pwen kle nan pwodiksyon mwazi piki:

Pèfòmans optik ak konsepsyon estriktirèl

Transmisyon limyè ak kontwòl chemen optik

Mikwostrikti sifas: Konsepsyon lantiy Fresnel nanoechèl (presizyon pwofondè ±0.003mm), reyalize atravè pwosesis grave lazè oswa galvanoplasti, ak yon ang difizyon limyè ≤15° epi evite ekla (valè UGR bezwen <16);

Inifòmite epesè miray: Yo adopte algoritm optimize topolojik la (ANSYS Discovery) pou balanse transmisyon limyè a ak entansite a. Epesè miray la se 1.2-2.5mm, epi tolerans lan kontwole nan ±0.05mm. Liy separasyon ak estrateji demoulaj

Separasyon asimetrik: Pou sifas koube iregilye (tankou lanp ki gen fòm petal), yo itilize kurseur 3D ak tij koneksyon ki rale nwayo idwolik. Ang décalage liy separasyon an se ≤0.5° pou asire pa gen okenn flache.

Pant demoulaj: Pant sifas optik la ≥1.5°, ak pant sifas ki pa optik la ≥0.8°. Sistèm ejeksyon an itilize peny ejeksyon seramik nitrid silikon (koyefisyan friksyon <0.1).

Optimizasyon kolaboratif materyèl ak pwosesis

Seleksyon asye mwazi

Asye byen poli: S136 SUPREME (HRC 52-54) oubyen German Gritz 1.2085 ESR (poli nan glas rive nan Ra 0.008μm) pi pito;

Tretman rezistan a korozyon: Sifas la kouvri ak yon kouch kabòn ki sanble ak dyaman (DLC) (2-3μm epesè), ki ka reziste gaz asid ki pwodui pa dekonpozisyon PC nan tanperati ki wo.

Si ou vle pèsonalize yon abalaj PC menm jan an, ou ka vin jwenn nou. Nou ka pataje anpil bwat nou te fè deja, sa ap pèmèt ou wè kalite nou an epi fè eksperyans sèvis nou an.